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什么是灌封膠？它們應用有何優點？
市場上銷售的灌封膠類型很多，今日小編著重為大家講解下硅膠灌封膠和環氧灌封膠，淺談它們的優點以及兩者有何區別。
其實，硅膠灌封膠和環氧灌封膠都是為了提高電子元器件的穩定性和可靠性，會往表面上灌注密封膠，能起到的良好的防水、防塵、防潮、絕緣性以及導熱能力，能有效保證電子元器件的使用穩定性。雖然這兩種灌封膠都可用于電子元器件等領域，但是，兩種不同材質的灌封膠根據自身的優缺點，所應用的其他場合也會存在一定的差異性。
應用場合存在差異性，是由它們的性能所決定的，下面，鑫淼硅膠科技就帶大家了解下它們有何不同之處。
環氧灌封膠有著良好的改性能力，可根據灌封產品的不同隨意調整導熱系數，不過抗冷熱變化能力差，容易出現細小的裂縫，影響電子元器件的防潮能力；固化后膠體硬度也很高，很容易會拉傷電子元器件，抗沖擊能力大幅度降低，一般使用在對環境力學沒有太大要求的電子元器件上。
液體硅膠灌封膠的整體性能要明顯高于環氧灌封膠；抗冷熱變化性能好，-60℃～200℃的冷熱交替都完全可以應付，不開裂，且保持彈性，電子元器件的防潮性能力大大提高；耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優異。可廣泛適用于各種惡劣環境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。
可根據應用場合選擇合適的灌封膠，既能降低成本，也能發揮出應有的性能。惡劣環境下工作的電子元器件，首選硅膠灌封膠，能很好應付各種復雜氣象。
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